La gran ventaja en la carrera por la IA que tiene Estados Unidos, Europa y el mundo occidental frente a Rusia y China ya no está en los algoritmos. Este año DeepSeek mostró que la innovación en materia de software también es parte de lo que pueden jactarse en China tras años de formar una legión de PhDs especializados en ciencias e informática. No hay más un claro ganador en este frente. 

El caso de los chips no es el mismo. Y ese el punto que Intel mostró en California ante la antenta mirada de periodistas y analistas seleccionados a nivel global para asistir a su Intel Foundry Direct Connect 2025. En realidad la mayoría de las empresas no fabrican sus chips. Están bajo el paraguas conceptual de lo que se denomina EDA (Electronic Design Automation), o sea se trata de empresas que crean los chips a nivel de sus diseños, pero no dan el último paso para fabricarlos.  Esa decisión que comparten cientos de empresas se debe a un problema de economía de escalas. Simplemente es demasiado caro montar una fábrica con la tecnología adecuada para imprimir sobre el silicio a los niveles que se requieren actualmente. 

El tamaño de los transistores que habitan los chips es tan pequeño que desafía lo que hace algunos años se pensaba posible. Se trata de equipos que logran enfocar haces de luz con longtitudes de ondas cortísimas que forman parte del espectro ultravioleta. De esta forma las técnicas litográficas imprimen detalles mínimos sobre el silicio. En el caso de Intel presentaron 18A una tecnología que rompe los 2 nanómetros siendo el equivalante a 1.8 nanómetros. 

Intel durante muchos años se jactó de tener el proceso completo, o sea ir desde sus propios diseños al de la fabricación. Pero con los años la variedad de procesadores creció con la irrupción de los smartphones y también aumentó la cantidad de jugadores capaces de pensar nuevas arquitecturas y diseños. Y así una empresa como TSMC ganó muchos contratos de terceras compañías como Nvidia, la más renombrada dentro del ámbito de la IA, y Apple que ocupa el liderazgo del mercado estadounidense. Intel Foundry quiere ahora posicionarse fuerte en ese mercado y pasar a fabricar diseños de terceros. 

El problema actual es que TSMC está basada en Taiwán, el país que China quiere invadir pero aún no lo hace debido a la escalada que se podría suscitar. Desde el punto de vista chino, Taiwán forma parte del "One China". Se trata de una isla que fue ocupada por el gobierno de Koumitang cuando huyó de la revolución que instauró la República Popular China.  La decisión de Donald Trump de prohibir la venta de los chips más avanzados de IA a China no hace otra cosa que aumentar la presión sobre Taiwán.

Intel que tiene como nuevo CEO a Lip-Bu Tan, estaba preparada para este escenario y ahora su visión puede alcanzar una dimensión que incluso va más allá de su planes originales. El fabricante quiere ofrecer avances tecnológicos claves hacia nuevas escalas de miniaturización.

Durante su discurso inaugural Lip-Bu se mostró directo y conciso. Expuso varios de los desafíos de Intel Foundry y las medidas que la compañía estaba tomando para abordarlos y trazar un rumbo exitoso para el futuro de Intel Foundry. Lip-Bu habló de los procesos que Intel Foundry está implementando para centrarse más en el cliente y responder a sus pedidos por más originales que sean.

El éxito de Intel Foundry se fundamentará en los socios del ecosistema

En el mercado actual de semiconductores avanzados, ninguna entidad puede tener éxito por sí sola; simplemente, existen demasiadas tecnologías e innovaciones en juego en los dispositivos multichiplet modernos. Para mostrar lo que son capaces de hacer, Lip-Bu reunió a los directores ejecutivos de prácticamente todos los principales proveedores de EDA.
 

Sassine Ghazi de Synopsy, Anirudh Devgan de Cadence, Mike Ellow de Siemens EDA y John Kibarian de PDF/Solutions se presentaron sucesivamente y explicaron cómo sus herramientas se optimizaron para el próximo proceso 18A de Intel, y cómo se está trabajando para futuros nodos, como 18A-P, 14A y sus derivados. Este firme compromiso de los socios del ecosistema de Intel es la gran clave de la apuesta de Intel. La gran mayoría de las empresas de semiconductores "fabless" (o sea que no los fabrican) estarán familiarizadas con estas herramientas, lo que facilitará la transición a los procesos de fabricación de Intel Foundry.

Todos los proveedores de EDA (recordemos que son quienes diseñan los procesadores) también expresaron sus impresiones sobre Intel 18A, que fueron universalmente positivas. De hecho, los rumores entre los expertos de la industria han sido mayoritariamente positivos con respecto a 18A desde hace bastante tiempo. 

Por supuesto, Intel agradeció la inversión y la colaboración de sus socios de EDA. "Nuestra colaboración continua con Synopsys permite a sus equipos de ingeniería acelerar la innovación en sistemas de chips utilizando nuestras exclusivas capacidades de fundición de sistemas para crear diseños diferenciados con resultados más rápidos", afirmó Suk Lee, vicepresidente y director general de la Oficina de Tecnología de Ecosistemas de Intel Foundry.  Lee también expresó un optimismo y agradecimiento similares por Cadence y Siemens, cuyos directores ejecutivos también se subieron al escenario para hablar con el nuevo CEO de Intel.

"Cadence está a la vanguardia en la facilitación de diseños de IA, HPC y movilidad de próxima generación con las tecnologías Intel 18A y 18A-P. Nuestra colaboración garantiza que los clientes puedan aprovechar nuestra robusta propiedad intelectual de diseño y nuestras soluciones digitales, analógicas y personalizadas basadas en IA para lograr un rendimiento y una eficiencia inigualables", afirmó Boyd Phelps, vicepresidente sénior y director general del Grupo de Soluciones de Silicio de Cadence. 
 

En el desarrollador piensan que su cartera ampliada de propiedad intelectual de diseño para Intel Foundry los ayudará a ofrecer soluciones de silicio de primera clase. "Nuestras implementaciones avanzadas de estándares líderes son clave para lograr diseños escalables y de alto rendimiento. Esperamos seguir colaborando con Intel Foundry para desarrollar soluciones de propiedad intelectual para las fábricas de IA y las necesidades de las plataformas de computación del futuro y de hoy", agregó Phelps.

En la industria se espera que Intel sume nuevos clientes cuando esté disponible Intel 18A-P, que es un derivado de 18A de mayor rendimiento, más adecuado para una gama más amplia de aplicaciones. 18A ya es un proceso competitivo e Intel enviará sus procesadores de próxima generación Panther Lake, basados en 18A, en grandes cantidades a finales de este año. Sin embargo, 18A-P soluciona algunos problemas técnicos que deberían hacerlo más adecuado para una gama más diversa de arquitecturas.

Cualquiera que examine y preste atención a Intel y sus movimientos con Intel Foundry debe comprender algunas realidades fundamentales relacionadas con 18A. Además de ser un proceso de vanguardia, con tamaños más reducidos, introduce dos innovaciones: los FET de cinta y la alimentación trasera PowerVia. 

Ya es bastante difícil comercializar un nuevo proceso de fabricación, y más aún uno con dos nuevas tecnologías clave. Y para aprovechar al máximo las capacidades de 18A, los diseñadores de chips deben tener en cuenta consideraciones específicas desde el principio. 

Migrar un diseño existente o uno ya en desarrollo, originalmente planificado para un proceso existente, a 18A es posible, pero podría no beneficiarse de los FET de cinta y utilizar la alimentación trasera puede generar un coste adicional. Sin embargo, optimizar un diseño para 18A desde el principio compensará la mayor parte del coste relacionado con la alimentación trasera, al reducir los requisitos de densidad y eliminar la necesidad de algunas capas metálicas en la parte frontal. También permitirá a los diseñadores aprovechar al máximo los beneficios de los FET de cinta y optimizar la potencia, el rendimiento y el área.

Por supuesto, los diseños de chips no se hacen de la noche a la mañana, por lo que los futuros clientes de Intel Foundry necesitarán algún tiempo para navegar por estas aguas y decidir si 18A, uno de sus derivados o un proceso futuro será la opción más adecuada.

Hitos y objetivos de los procesos Intel 18A y 14A

En cuanto a los procesos, Intel hizo numerosas afirmaciones para mostrarle a la audiencia que esta tecnología ya es una realidad. 18A ya ha alcanzado más del 95 % de sus objetivos y ya se identificaron las áreas de optimización para ajustar el proceso y alcanzar o superar el 100 % de dichos objetivos el próximo trimestre. Intel 18A debería ofrecer una mejora de más del 15 % en el rendimiento por vatio, con una mejora de 1,3 veces en la densidad del chip en comparación con Intel 3, con una mejora adicional de aproximadamente el 8 % en el rendimiento por vatio gracias a 18A-P, además de compatibilidad con el apilamiento de matrices 3D.
 

Intel Foundry también reveló algunas cifras relacionadas con su futuro proceso 14A. Intel espera un aumento del 15-20% en el rendimiento por vatio en comparación con el 18A, con un aumento adicional de 1,3 veces en la densidad y una reducción del 25-35% en el consumo. Intel 14A también utilizará EUV de alta NA e introducirá FET de cinta de segunda generación y PowerDirect. PowerDirect es una evolución de PowerVia que permite la entrega de energía por contacto directo.

Cabe aclarar que estas tecnologías requieren de un cierto tiempo de maduración. No es que se aprieta un botón y ya salen impresos los procesadores a 18A, sino que al principio un gran porcentaje de ellos presenta fallos. El juego de ir optimizando los procesos es casi un arte, y no se puede garantizar un tiempo determinado. Sin embargo el avance actual puso muy optimista a Intel hasta llegar al punto de considerar que para la segunda mitad de año estarán en condiciones de lograr una fabricación masiva de alta calidad.

La guerra de los Chips
Además de los anuncios tecnológicos en Intel se atrevieron a invitar a Chris Miller, autor de Chip War, que mostró la complejidad que tiene la cadena de los proveedores que hacen posible la fabricación de chips. La geopolítica se está imponiendo en la agenda tecnológica por motivos que van mas allá del consumidor. La carrera por la IA no es sólo un tema de consumo energético, grandes centros de datos y algoritmos. Los chips especializados que puedan hacer frente a tareas específicas de las redes neuronales serán parte de una carrera armentista.

Nadie tiene en claro hasta dónde escale la demanda, sea del sector corportativo como del militar cuando Physical AI se consolide. En Intel Foundry Direct Connect 2025 varios expositores hablaron de un rango de 5 a 10 años. En las calles de San Francisco ya se ven los Waymos, autos sin conductor, que se piden desde la app. Pero lo más inquietante viene de los robots humanoides. Entre Estados Unidos y China ya hay mas de 30 empresas que crearon robots de ese tipo. Figure es una de las que mas llama la atención al embeber IA Generativa en sus robots. Boston Dynamic tiene robots en diversos formatos y algunos ya trabajan en Intel como se mostró durante el evento. 

Sin embargo, en el horizonte se disputa algo más que un conflicto comercial. Estos robots también serán parte de los nuevos ejércitos. Ni siquiera hay que pensar en el futuro. El conflicto entre Ucrania y Rusia ahora es una guerra de drones. Y es por eso que el conflicto geopolítico está mirando algo más que los temas de mercado. Las nuevas criaturas digitales requerirán que los países logren cierto control sobre la compleja cadena de suministros asociada a los chips. 

En Intel Foundry están consolidando ese futuro en lugares como el desierto de Arizona con una inversión de US$ 32 mil millones de dólares, casi un tercio del marketcap de la empresa. La IA avanza, y esta vez Intel está preparándose para ser una plataforma que permita impulsar una innovación que va más allá de sus propias fronteras.